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高测股份:公司已在半导体行业实现切割设备及切割耗材
发布日期:2020-09-13 05:55   来源:未知   阅读:

同花顺(300033)金融研究中心8月24日讯,有投资者向高测股份提问, 晶圆切割是光刻机的组成部分,公司的切割技术能应用于晶圆切割吗?

公司回答表示,公司目前主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售,产品主要应用于光伏行业硅片制造环节,公司已在半导体行业实现切割设备及切割耗材的销售。基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用。感谢您对公司的关注。

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